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中国芯片设计现状动态及运行战略分析报告2022-2027年
【报告编号】: 357261
【出版时间】: 2022年1月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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**章 2018-2021年**芯片设计行业运行状况探析 1
**节 2018-2021年**芯片设计行业基本特点 1
一、市场繁荣带动产业加速发展 1
二、企业重组呈现强强联合趋势 2
*二节 2018-2021年**芯片设计行业结构分析 3
一、**芯片设计行业产业规模 3
二、**芯片设计行业产业结构 5
*三节 **主要国家和地区发展分析 6
一、美国芯片设计行业发展分析 6
二、日本芯片设计行业发展分析 6
三、中国台湾芯片设计行业发展分析 7
四、印度芯片设计行业发展分析 11
*四节 2022-2027年**芯片设计业趋势探析 11
*二章 2018-2021年世界典型芯片设计企业运行分析 15
**节 高通(QUALCOMM) 15
一、企业概况 15
二、经营动态分析 15
三、企业竞争力分析 16
四、未来发展战略分析 17
*二节 博通(BROADCOM) 18
一、企业概况 18
二、2018-2021年经营动态分析 18
三、企业竞争力分析 19
四、未来发展战略分析 20
*三节 英伟达NVIDIA 21
一、企业概况 21
二、经营动态分析 21
三、企业竞争力分析 22
四、未来发展战略分析 23
*四节 新帝(SANDISK) 24
一、企业概况 24
二、经营动态分析 24
三、企业竞争力分析 24
四、未来发展战略分析 25
*五节 AMD 25
一、企业概况 25
二、经营动态分析 25
三、企业竞争力分析 26
四、未来发展战略分析 26
*三章 2018-2021年中国芯片设计行业运行环境分析 28
**节 国内宏观经济环境分析 28
一、GDP历史变动轨迹分析 28
二、固定资产投资历史变动轨迹分析 31
三、2022年中国宏观经济发展预测分析 32
*二节 2018-2021年中国芯片设计行业政策法规环境分析 47
一、国货复进口政策 47
二、****发展IC设计业政策 48
三、各地IC设计产业优惠政策 51
四、数字电视战略 51
五、外汇管理体制的缺陷 53
*三节 2018-2021年中国芯片设计行业技术发展环境分析 56
一、芯片工艺流程 56
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 58
三、我国技术创新与知识产权 65
四、我国芯片设计技术较新进展 69
*四章 2018-2021年中国芯片设计行业运行形势透析 70
**节 2018-2021年中国芯片设计行业运行总况 70
一、行业规模不断扩大 70
二、行业质量稳步提高 70
三、产品结构较大丰富 71
四、原材料与生产设备配套问题 72
*二节 2018-2021年中国芯片设计运行动态分析 73
一、产业持续快速发展,但增速呈逐年放缓趋势 73
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 74
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品 74
*三节 2018-2021年中国芯片设计行业经济运行分析 75
一、2018-2021年行业经济指标运行 75
二、芯片设计业进出口贸易现状 76
三、2015-2021年行业盈利能力分析 76
四、2015-2021年行业偿债能力分析 77
五、2015-2021年行业营运能力分析 78
六、2015-2021年行业发展能力分析 79
*四节 2018-2021年中国芯片设计行业发展中存在的问题 80
一、企业规模问题分析 80
二、产业链问题分析 80
三、资金问题分析 80
四、人才问题分析 81
五、发展的建议与措施 81
*五章 2018-2021年中国芯片设计市场运行动态分析 83
**节 2018-2021年中国芯片设计市场发展分析 83
一、中国芯片设计市场消费规模分析 83
二、主要行业对芯片的需求统计分析 83
*二节 2018-2021年中国芯片制造市场生产状况分析 85
一、芯片的产量分析 85
二、芯片的产能分析 86
三、产品生产结构分析 89
*三节 2018-2021年中国芯片设计产业发展地区比较 90
一、长三角、珠三角及环渤海地区 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、无锡 90
六、苏州 91
*六章 2018-2021年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析 92
**节 2018-2021年中国芯片细分市场发展局势分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、显示芯片 94
四、数字电视芯片 94
五、4G芯片 97
*二节 电子芯片市场 98
一、电子芯片市场结构 98
二、电子芯片市场特点 98
三、电子芯片市场规模 98
四、2022-2027年电子芯片市场预测 100
*三节 通讯芯片市场 101
一、通讯芯片市场结构 101
二、通讯芯片市场特点 102
三、通讯芯片市场规模 102
四、2022-2027年通讯芯片市场预测 104
*四节 汽车芯片市场 106
一、汽车芯片市场结构 106
二、汽车芯片市场特点 107
三、汽车芯片市场规模 107
四、2022-2027年汽车芯片市场预测 108
*五节 手机芯片市场 110
一、手机芯片市场结构 110
二、手机芯片市场特点 110
三、手机芯片市场规模 111
四、2022-2027年手机芯片市场预测 114
*六节 电视芯片市场 115
一、电视芯片市场结构 115
二、电视芯片市场特点 117
三、电视芯片市场规模 117
四、2022-2027年电视芯片市场预测 118
*七章 2018-2021年中国芯片设计产业竞争格局分析 119
**节 2018-2021年中国芯片设计业竞争格局分析 119
一、国际芯片设计行业的竞争状况 119
二、我国芯片设计业的国际竞争力 119
三、外资企业进入国内市场的影响 119
四、IC设计企业面临的挑战分析 120
*二节 2018-2021年中国我国芯片设计业的竞争现状综述 121
一、我国芯片设计企业间竞争状况 121
二、潜在进入者的竞争威胁 122
三、供应商与客户议价能力 122
*三节 大陆本土IC设计业SWOT分析 124
一、存在优势和支持 124
二、劣势非常明显 125
三、面临激烈市场竞争威胁 127
*四节 2018-2021年中国芯片设计业集中度分析 128
一、区域集中度分析 128
二、市场集中度分析 128
*五节 2018-2021年中国芯片设计业提升竞争力策略分析 129
一、集成电路芯片制造技术竞争力 129
二、测试技术现状及差距 130
三、我国封装技术现状及差距 130
*八章 2018-2021年中国芯片设计行业内优势企业财务分析 132
**节 大唐微电子技术有限公司 132
一、企业概况 132
二、企业主要经济指标分析 133
三、企业成长性分析 133
四、企业经营能力分析 133
五、企业盈利能力及偿债能力分析 134
*二节 大连路美芯片科技有限公司 134
一、企业概况 134
二、企业主要经济指标分析 135
三、企业成长性分析 136
四、企业经营能力分析 136
五、企业盈利能力及偿债能力分析 136
*三节 上海华虹NEC电子有限公司 137
一、企业概况 137
二、企业主要经济指标分析 138
三、企业成长性分析 138
四、企业经营能力分析 139
五、企业盈利能力及偿债能力分析 139
*四节 上海蓝光科技有限公司 140
一、企业概况 140
二、企业主要经济指标分析 141
三、企业成长性分析 141
四、企业经营能力分析 141
五、企业盈利能力及偿债能力分析 142
*五节 福州瑞芯微电子有限公司 142
一、企业概况 142
二、企业主要经济指标分析 143
三、企业成长性分析 143
四、企业经营能力分析 144
五、企业盈利能力及偿债能力分析 144
*六节 有研半导体材料股份有限公司 145
一、企业概况 145
二、企业主要经济指标分析 145
三、企业成长性分析 146
四、企业经营能力分析 146
五、企业盈利能力及偿债能力分析 147
*九章 2018-2021年中国芯片设计相关产业运行分析 148
**节 IC制造业 148
*二节 IC封装测试业 150
*三节 IC材料和设备行业 150
一、半导体照明应用市场突破分析 150
二、单芯片市场竞争分析 152
三、2016-2021年国产设备市场分析 154
*四节 上游原材料 154
一、半导体材料简述 154
二、半导体材料的种类 155
三、半导体材料的制备 156
*十章 2022-2027年中国芯片设计行业发展前景与投资预测分析 158
**节 2022-2027年中国芯片业前景领域展望 158
一、节能芯片前景展望 158
二、电视芯片前景预测分析 158
三、手机多媒体芯片市场前景研究 158
四、TD芯片前景好转 160
*二节 2022-2027年中国芯片设计市场发展预测 161
一、2022-2027年中国芯片设计市场规模预测 161
二、2022-2027年中国芯片设计盈利能力预测分析 162
三、产业结构预测 164
四、销售模式:由提供芯片向提供整体解决方案转变 164
*三节 2022-2027年中国芯片设计行业投资机会分析 164
一、扶持体系日益完善 164
二、消费电子大行其道 165
*四节 2022-2027年中国芯片设计行业投资风险分析 165
一、市场竞争风险分析 165
二、风险投资趋于活跃 166
*五节 投资建议 166
一、产品技术应用注意事项 166
二、项目投资注意事项 167
三、产品生产开发注意事项 167
五、产品销售注意事项 168
图表目录
图表 1. IC 产业垂直分工演化过程 1
图表 2. IC设计在半导体产业链中的价值占比 1
图表 3. IC设计技术发展进程 2
图表 4. IC系统性能和集成度 2
图表 5. 2015-2021年**IC市场规模及增长率(单位:十亿美元,%) 3
图表 6. 2015-2021年**IC市场规模及增长率图例分析(单位:十亿美元,%) 3
图表 7. 2015-2021年**IC设计行业总产值及增长率 4
图表 8. 2015-2021年**IC设计行业总产值及增长率图例分析 4
图表 9. 2021年**IC设计销售收入(按地区)组成 5
图表 10. 2021年中国台湾IC设计销售收入(按地区)组成 7
图表 11. 2016-2021年中国台湾IC 设计业产值分析 8
图表 12. 2016-2021年中国台湾IC 设计业产值图例分析 8
图表 13. IC 设计业的存货周转天数 9
图表 14. IC 设计公司的存货周转天数 10
图表 15. 2010-2021年IC设计厂商营收前10名 11
图表 16. 3C应用领域关键IC整合趋势 13
图表 17. 人机接口关键半导体组件及主要供货商 13
图表 18. 2014—2021年三季度国内生产总值同比增长率 28
图表 19. 2016年—2021年三季度三次产业增加值季度同比增长率 28
图表 20. 2015到2021年我国GDP运行情况 29
图表 21. 2018年到2021年我国经济部分指标环比增长数据 30
图表 22. 2009-2021年1-11固定资产投资完成额月度累计同比增长率(%) 32
图表 23. 2009-2021年工业增加值月度同比增长率(%) 33
图表 24. 2009年12月—2021年社会消费品零售总额月度同比增长率(%) 34
图表 25. 2018年到2021年份我国消费价格指数CPI情况 34
图表 26. 2014到2021年我国消费价格指数CPI走势 35
图表 27. 2018年到2021年份我国工业品出产价格指数PPI情况 35
图表 28. 2012到2021年我国我国工业品出产价格指数PPI走势 36
图表 29. 2015-2021年三季度CPI、PPI月度变化 37
图表 30. 2015年—2021年三季度企业商品价格月度指数 37
图表 31. 2009年12月—2021年社会消费品零售总额月度同比增长率(%) 38
图表 32. 2015年—2021年三季度月度进出口同比增长率 39
图表 33. 2018年3月-2021年份国家进出口贸易情况表 40
图表 34. 2014年到2021年份国家进出口贸易情况走势图 40
图表 35. 2009-2021年货币供应量月度同比增长率(%) 42
图表 36. 2018-2021年份国家财政收入情况表 42
图表 37. 2021年11月到2021年份国家财政收入情况走势图 43
图表 38. 2020年2021年*公共财政支出预算表 43
图表 39. 芯片工艺流程 56
图表 40. 杭州国芯科技股份有限公司**情况 67
图表 41. 2013-2021年中国大陆IC市场规模及增长率 70
图表 42. 2013-2021年中国大陆IC市场规模及增长率图例分析 71
图表 43. 2013-2021年中国IC设计业总产值及增长率 75
图表 44. 2013-2021年中国IC设计业总产值及增长率图例分析 75
图表 45. 2015-2021年芯片设计行业盈利能力分析 77
图表 46. 2015-2021年芯片设计行业盈利能力图例分析 77
图表 47. 2015-2021年芯片设计偿债能力分析 78
图表 48. 2015-2021年芯片设计偿债能力图例分析 78
图表 49. 2015-2021年芯片设计经营效率分析 78
图表 50. 2015-2021年芯片设计经营效率图例分析 79
图表 51. 2015-2021年芯片设计成长能力分析 79
图表 52. 2015-2021年芯片设计成长能力图例分析 80
图表 53. 2021年中国IC和IC设计市场应用结构分析 84
图表 54. 2018-2021年中国大陆范围内芯片产值分析 86
图表 55. 2018-2021年**大芯片厂商产值占比及预测 87
图表 56. 2021年中国IC市场应用结构 87
图表 57. 2021年中国IC设计营收20强 88
图表 58. 2016-2021年TD-LTE终端芯片市场规模与增长(按销量) 98
图表 59. 2021年中国TD-LTE终端芯片市场应用产品结构 99
图表 60. 2016-2021年TD-LTE终端芯片市场规模与增长预测分析 100
图表 61. 各种应用对应的带宽需求 103
图表 62. 2016-2021年通讯芯片市场规模与增长(按销量) 103
图表 63. 2022-2027年通讯芯片市场预测 105
图表 64. 2016-2021年汽车芯片市场规模 107
图表 65. 2022-2027年汽车芯片市场预测 108
图表 66. 2016-2021年手机芯片市场预测 112
图表 67. 2015-2021年中国多媒体手机产量增长预测 112
图表 68. 多媒体广播和视频流广播手机电视优缺点 113
图表 69. 2022-2027年手机芯片市场预测 114
图表 70. 2015-2021年中国手机电视芯片市场规模及增长 117
图表 71. 2015-2021年中国手机电视芯片市场规模及增长预测 118
图表 72. 2021年中国芯片设计产业发展地区销售额比较 128
图表 73. 2021年中国芯片设计产业设计人员比较 129
图表 74. 2017-2021年大唐微电子技术有限公司基本财务数据 133
图表 75. 2017-2021年大唐微电子技术有限公司成长能力分析 133
图表 76. 2017-2021年大唐微电子技术有限公司经营效率分析 133
图表 77. 2017-2021年大唐微电子技术有限公司财务结构分析 134
图表 78. 2017-2021年大唐微电子技术有限公司偿债能力分析 134
图表 79. 2017-2021年大唐微电子技术有限公司盈利能力分析 134
图表 80. 2017-2021年大连路美芯片科技基本财务数据 135
图表 81. 2017-2021年大连路美芯片科技成长能力分析 136
图表 82. 2017-2021年大连路美芯片科技经营效率分析 136
图表 83. 2017-2021年大连路美芯片科技财务结构比较 136
图表 84. 2017-2021年大连路美芯片科技偿债能力分析 137
图表 85. 2017-2021年大连路美芯片科技盈利能力分析 137
图表 86. 2017-2021年华虹NEC基本财务数据 139
图表 87. 2017-2021年华虹NEC成长能力分析 139
图表 88. 2017-2021年华虹NEC经营效率分析 139
图表 89. 2017-2021年华虹NEC财务结构比较 140
图表 90. 2017-2021年华虹NEC盈利能力分析 140
图表 91. 2017-2021年华虹NEC偿债能力分析 140
图表 92. 2017-2021年蓝光科技基本财务数据 142
图表 93. 2017-2021年蓝光科技成长能力分析 142
图表 94. 2017-2021年蓝光科技经营效率分析 142
图表 95. 2017-2021年蓝光科技偿债能力分析 143
图表 96. 2017-2021年蓝光科技盈利能力分析 143
图表 97. 2017-2021年瑞芯微电子基本财务数据 144
图表 98. 2017-2021年瑞芯微电子成长能力分析 144
图表 99. 2017-2021年瑞芯微电子经营效率分析 145
图表 100. 2017-2021年瑞芯微电子财务结构比较 145
图表 101. 2017-2021年瑞芯微电子偿债能力分析 145
图表 102. 2017-2021年瑞芯微电子盈利能力分析 145
图表 103. 2017-2021年有研硅股基本财务数据 146
图表 104. 2017-2021年有研硅股成长能力分析 147
图表 105. 2017-2021年有研硅股经营效率分析 147
图表 106. 2017-2021年有研硅股财务结构比较 147
图表 107. 2017-2021年有研硅股偿债能力分析 148
图表 108. 2017-2021年有研硅股盈利能力分析 148
图表 109. 2022-2027年中国芯片设计市场总产值预测分析 162
图表 110. 2022-2027年中国芯片设计市场规模预测分析 162
图表 111. 2022-2027年中国芯片设计行业市场盈利能力预测 163
图表 112. 2022-2027年中国芯片设计行业市场经营效率预测 163