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中国碳化硅市场现状趋势与前景战略分析报告2023-2029年
【报告编号】: 396441
【出版时间】: 2023年4月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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**章 碳化硅的基本概述
**节 三代半导体材料
一、 半导体材料的演进
二、 **代半导体材料
三、 *二代半导体材料
四、 *三代半导体材料
*二节 碳化硅材料的相关介绍
一、 碳化硅的内涵
二、 比较优势分析
三、 主要产品类型
四、 应用范围广泛
五、 主要制备流程
六、 主要制造工艺
*三节 碳化硅技术壁垒分析
一、 长晶工艺技术壁垒
二、 外延工艺技术壁垒
三、 器件工艺技术壁垒
*二章 2021-2023年中国碳化硅行业发展环境分析
**节 经济环境分析
一、 **经济形势
二、 宏观经济概况
三、 工业运行情况
四、 固定资产投资
五、 宏观经济展望
*二节 国际环境分析
一、 行业发展历程
二、 专利申请情况
三、 **竞争格局
四、 产业链全景
五、 企业竞争格局
六、 企业合作情况
七、 产品价格走势
*三节 政策环境分析
一、 行业监管体系
二、 政策发展演变
三、 相关政策汇总
四、 地区相关政策
*四节 技术环境分析
一、 专利申请数量
二、 **类型分析
三、 **法律状态
四、 主要专利申请人
*三章 中国碳化硅产业环境——半导体产业发展分析
**节 半导体产业链
*二节 **半导体市场总体分析
一、 市场销售规模
二、 产业研发投入
三、 行业产品结构
四、 区域市场格局
五、 企业营收排名
六、 市场规模预测
*三节 中国半导体市场运行状况
一、 产业发展历程
二、 产业销售规模
三、 企业数量变化
四、 产业区域分布
*四节 中国半导体产业整体发展机遇
一、 技术发展利好
二、 基建投资机遇
三、 行业发展机遇
四、 进口替代良机
*五节 “十四五”中国半导体产业链发展前景
一、 产业上游发展前景
二、 产业中游发展前景
三、 产业下游发展前景
*四章 2021-2023年中国碳化硅产业链环节分析
**节 碳化硅产业链结构分析
一、 产业链结构
二、 产业链企业
三、 各环节成本
*二节 上游——碳化硅衬底环节
一、 衬底主要分类
二、 衬底制备流程
三、 企业研发进度
四、 衬底成本比较
五、 衬底价格走势
六、 衬底尺寸发展
七、 竞争格局分析
八、 市场规模展望
*三节 中游——碳化硅外延环节
一、 外延环节介绍
二、 外延技术流程
三、 主要制造设备
四、 技术发展水平
五、 外延价格走势
六、 竞争格局分析
*四节 下游——碳化硅器件环节
一、 器件制造流程
二、 器件主要分类
三、 技术发展水平
四、 企业产品布局
五、 器件价格走势
*五章 2021-2023年中国碳化硅行业发展情况
**节 中国碳化硅行业发展综况
一、 产业所属分类
二、 行业发展阶段
三、 行业发展价值
四、 技术研发进展
*二节 中国碳化硅市场运行分析
一、 市场规模分析
二、 应用市场结构
三、 供需状况分析
四、 市场价格走势
五、 市场利润空间
*三节 中国碳化硅企业竞争分析
一、 企业数量规模
二、 企业分布特点
三、 上市公司布局
四、 企业合作加快
五、 企业项目产能
*四节 碳化硅行业重点区域发展分析
一、 地区发展实力
二、 地区产能状况
三、 地区利好政策
四、 地区项目动态
五、 地区发展短板
六、 地区发展方向
*五节 中国碳化硅行业发展的问题及对策
一、 成本及设备问题
二、 技术和人才缺乏
三、 技术发展问题
四、 产品良率偏低
五、 行业发展对策
*六章 2020-2022年中国碳化硅进出口数据分析
**节 进出口总量数据分析
一、 进出口规模分析
二、 进出口结构分析
三、 贸易顺逆差分析
*二节 主要贸易国进出口情况分析
一、 进口市场分析
二、 出口市场分析
*三节 主要省市进出口情况分析
一、 进口市场分析
二、 出口市场分析
*七章 2021-2023年碳化硅器件的主要应用领域
**节 碳化硅器件种类及应用比例
一、 主流器件的应用
二、 下游的应用比例
三、 碳化硅功率器件
四、 碳化硅射频器件
*二节 新能源汽车
一、 应用环境分析
二、 应用需求分析
三、 应用优势分析
四、 企业布局加快
五、 应用问题及对策
*三节 5G通信
一、 应用环境分析
二、 应用优势分析
三、 国际企业布局
四、 国内企业布局
*四节 轨道交通